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                探索LED芯片、封装及模组幸运彩票平台是真的吗技术新趋势

                ? LED技术的发展将主导行业幸运彩乐园app下载的未来走向,具备技术实力的LED厂商将从竞争中脱颖而出。一方面,技术的进步可以幸运彩票手机app官方网址降低成本,提高LED在现有应用领域如照明领域的渗透率;另一方面,LED技术的进步可以开拓新应用和新市场。

                ? 在LED产业链中,LED芯片领域绝对高毛利环节,行业平均毛利率较高。芯片企幸运彩票是黑平台吗业也得益于LED照明产业的幸运彩票提现不断发展获得长足发展。对于未来LED芯片未来发展趋势如何?

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                ? 有人认为,目前LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,近些年LED芯片企业在硅衬底氮化镓基LED研究上无大幸运彩一52xyc cmo的突破,仅仅在主攻产河南幸运彩最新走势图能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术。

                ? 不过在2016年1月被打破。2016年1月8日,由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化镓幸运彩票3132安全吗基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度唯一的国家技术发明一等奖,成为全球第三条蓝光LED技术路线。在彻底打破日本公司垄断蓝宝幸运彩app下载k石衬底和美幸运彩票平台是真是假国公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术,排除了国际LED巨头过去十多年来精心埋下的专利地雷之后,以南昌为起点,也拥有幸运彩票3550app了打开全球千亿美元级市场的“金钥匙”,未来值得期待!

                ? 随着LED光效的提高,一方面芯片越做越3132.com幸运彩票手机版小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越71588幸运彩票网站多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用幸运彩票是什么平台可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展幸运彩票助手安卓方向。

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                ? 值得注xy幸运彩票网站意的是,就倒装而言无封装制程(CSP:chip Scale Package)这绝对是业内现在最关注的技术之一。目前很多公司在发展CSP技术,把封装的工艺在芯片段做完,直3550幸运彩票谁开的接跳过封装环节,交货给应用幸运彩票是不是骗局厂商,很多封装厂怕万一CSP技术未来成为主流技术。目前来看CSP技术大规模量产还存在一定瑕疵,至少当下不会成为主幸运彩下载安装流技术,只能成为技术之一。

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