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                当前位置: 首页 ? 新闻媒体 ? 行业资讯 ? 一种增光型Top-view CSP及其工艺研究

                一种增光型Top-view CSP及其工艺研究

                近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光幸运彩票3550app萃取率。本文从工艺结构上进行分析改进,提出了一种增光型单面发光CSP,将原有的围挡侧光转换为反射侧光的方法,引导出光,提高CSP光萃取效率。并从工艺制程上分析了其可行性。

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                1.引言

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                CSP作为一款简跑马幸运彩约型LED封装产品在近几年一直炒得如火如荼。关注点一开始是落在其免基板、无键合线的特点上。这种封装结构可以大大缩减封装工艺流程幸运彩是不是骗人的和材料成本。四四方方的外形和厚度一致的荧光胶层幸运彩票网真的吗决定了CSP产品优良的出光一致性。小巧的体积使CSP在应用端能够拥有灵活多变的设计特点,并且可以满足高集成度的设计要求。因此,CSP吸引了众多投资者、研究机幸运彩票助手安卓构和公司的关注。

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                而其外形也随着应用端需求开发出了不同的结构和形态特点。最起初的CSP是从传统单面发光的PLCC和QFN封装形态向五面发光CSP发展而来。五面发光CSP产品光效高幸运彩票手机app官方版下载下载网、光损少,近场发光角接近180°,适用于照明领域。但在背光领域,针对五面发光CSP的透镜设计困难,且五面CSP底部漏蓝影响背光效果。为适应应用需求,扩展功能幸运彩票官方网站08077.com结构,CSP的发展又转向了减少发光面的趋势,从而出现了单面发光CSP形态。但是随着白墙胶对CSP四周出光的遮挡,CSP正面出光效幸运彩票可以提现吗率会下降10-15%。本文旨在提出一种Top-view CSP的结构形态和制作方法,使单面幸运彩下载发光CSP光萃取效率获得提升。

                图1 五面发光CSP及配光曲线模拟图

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                2. Top-view CSP的结构发展

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                最早的一类单面发光CSP来源幸运彩票一官方唯一指定平台于芯片端,是在倒装芯片晶圆上完成荧光胶涂覆处理后切割完成的。由于芯片侧面完全没有处理,侧面漏蓝十分严重。鉴于此问幸运彩票提现题,市面上这类产品的应用也是寥寥无几。

                图2 第一阶段Top-view CSP

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                第二阶段的Top-view CSP,直接采用白墙胶对倒装LED芯片侧面进行遮挡,造成了出光效率偏低的问题。尤其是a类结构,是基于第一阶段单面发光CSP发展而来,由于荧光胶的侧面也存在遮挡,因此光萃取效率大打xy969com幸运彩票折扣;而b、c类产品荧光胶完全压在芯片和白墙胶上方,其实是一种不完全的单面发光CSP结构,虽然荧光胶层仅0.1-0.17mm,但在水平角方向仍然会有漏光现象。

                图3 第二阶段Top-view CSP

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                第三阶段的Top-view CSP是目前市面上最河南幸运彩最新走势图为常见的一类,韩国、台湾、大陆均有这种形态的产品。此类产品是从五面幸运彩票网被骗如何要回钱发光CSP基础上衍生而来。由于从芯片正面和侧面发出的光均可直接进入荧光胶进行激发,从而提高了一定的白光转换效率,使光效提升。但此产品被竖直的白墙胶侧壁四面包围,在光萃取上仍然存在很大的提升空间。

                图4 第三阶段Top-view CSP

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                3. 一种增光型Top-view CSP

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                以往的Top-view CSP仅仅考虑将侧光围挡,并未从结构设计上将这类光进行方向引幸运彩票app能赚钱吗导并提取出来。此增光型Top-view CSP产品做了白墙内壁处理,形态上是CSP向QFN封装的一幸运彩52xyklll种结构回归[3]。如下图所示:

                图5 增光型Top view CSP

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                基于第三类Top-view CSP,我们将白墙胶处理成有开口倾斜角度之后的结构,加上出光表面图形化处理,出光效率即可获得明显的提升。原本荧光胶激发的水平方向部分光子会在白墙、荧光粉颗粒、芯片和胶体内反复反射、折射,最终被吸收转换成热量,而在这类结构下则可以通过倾斜的白墙侧壁导向出光面。

                将增光型Top-view CSP分别与三种不同结构类型的CSP进行光学模拟对比。采用相同的封装材料(包括芯片、白墙胶、荧光胶),搭配相同的材料特性参数(CSP白墙设置为散射处理,白墙反射率:97%),模拟一般情况下的出光角度和相对光功率。

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                表1 光学模拟结果

                由上表可知,传统的Top-view CSP比五面发光CSP在正面xy446. com幸运彩票出光上减少了16.23%,整体光萃取效率降低了39.38%。白墙胶内壁倾斜处理后的Top-view CSP在正面出光幸运彩票65546cc上比五面发光CSP提高了42.61%,但整体的光萃取效率仍低于五面发光CSP。再增加出光面图形化处理后,Top-view CSP整体光萃取效率相比五面发光CSP提升了8.4%,正面出光效率比五面发光CSP提高了44.58%。

                图a 仿真NO.2样品、近场光分布52xyc幸运彩注效果与配光曲线模拟图

                图b 仿真NO.3样品与近场光分布效果与配光曲线模拟图

                图c 仿真NO.4样品与近场光分布效果与配光曲线模拟图

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                由光学模拟的近场光分布和配光曲线可知,五面发光CSP结构发展至常规Top-view CSP,发光角度出现明显下降,而倾斜杯壁的Top-view CSP结构使发光角度更加集中,从NO.3的配光曲线上看光分布最为尖锐幸运彩票365手机app下载。通过表面图形化处理后,近场光斑趋于均匀,配光曲线中心略微平缓,发光角度增至125°。

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                4. 增光型Top-view CSP工艺制程与幸运彩票app官方版手机版下载安装可行性

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                此类Top-view CSP的制作工艺复杂度仍然和第三类相差不大,仅仅增加了两次翻膜的工序。工艺特点上,我们采用了一种特殊成型的切割刀片,作为碗杯成型的关键。如下图:

                图6 增光型单面发光CSP工艺制程简介

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                总体工艺xy978幸运彩票分为:①布晶、②荧光胶模压、③翻膜、④杯型切割、⑤翻膜、⑥白墙胶模压、⑦表面去皮与图形化处理、⑧精细切割、⑨分选包装。工艺难点在于高精度布晶、真空热压xy969.com幸运彩票app技术和高精度切割。而目前,固晶机精度可达到±30um,切割机精度高达±5um/150times,足以满足以上工艺成型要求。

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                5. 总结

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                本文从结构工艺上提出了Top-view CSP的增光方案。实际上,还能幸运彩票幸运相随精彩无限从制程工艺上提升CSP出光效率,包括荧光薄膜覆盖、荧光幸运彩票app下载安卓版薄膜印刷、荧光胶喷涂、荧光胶真空蒸镀等技术[4,5]。然而制程工艺改变,对设备要求或材料要求都比较高。初始投入和成本要求也会相应幸运彩票 投注记录增加。而本文提出的增光型Top-view CSP相比第三阶段Top-view CSP产品仅需更改一款切割成型刀片,初始投入较小。并能实现整体光萃取效率相比五面发光CSP提升8.4%,正面出光效幸运彩票app官网下载率比常规Top-view CSP提升72.6%。以上研究成果均由深圳瑞丰光电子公司提幸运彩票网站可靠吗供。瑞丰光电自2013年开始在LED封装应用领域研发CSP产品,在2014年前后已对CSP产品做了全面专利布局。

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                另外,我们也注意到,此类结构仍存在幸运彩票有多少个app下载底部漏光问题。虽然通过提高设备和治具精度可进一步缩小底部荧光胶圈的漏光面,但不能完全解决漏光问题。目前,市面上也有一类底部封白墙胶的CSP结构幸运彩票是正规平台吗设计可以解决底部漏光,但倒装芯片发光层位于芯片底部靠近电极幸运彩票平台多久了的位置,势必会遮盖发光层侧面,影响一定的出光效率。由此可见,目前各类Top-view CSP的结构都各具优势,并且其发展仍然存在许多完善和提升的空间。

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